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连云港沃华新材料科技有限公司开发多种用途规格玻璃粉

为了解决现代工业对纳米粉体?#36879;?#21512;粉体的迫?#34892;?#27714;,连云港沃华新材料科技  公司经过多年的实验和研究,成功开发了一系列连续低熔点的融化和工作温度 的玻璃态粉体材料,不仅仅解决了企业的燃眉之急,同时打破美日?#20998;?#20225;业对高端封接玻璃粉的长期垄断,努力缩小了我国复合合成粉体材料和国外先进技术的差距。
低熔点玻璃粉是一种合成的多用途焊接封装材料玻璃相复合粉体,由连云港沃华新材料科技公司经过采用多种非金属氧化物经过严格科学的级配,融化煅烧,冷却,粉碎,?#24515;ィ?#20998;散而成。 该系列低熔点粉体玻璃粉材料具有?#31995;?#30340;熔化温度?#22836;?#25509;温度和良好的化学稳定性,该玻璃粉具有较高的机械强度,而被广泛应用于封接焊接电真空和微电子产品,封接焊?#29992;?#23553;激光器和红外遥感器材、高能物理设备的密封焊接、新能源产品的密封焊接、宇航设备的封接和焊接、汽车光学器件的封接。。
沃华公司的低熔点玻璃粉按照其用途可分为: 玻璃焊接用低熔点玻璃粉, 陶瓷焊接用低熔点玻璃粉,金属焊接用玻璃粉,微电子级玻璃粉低熔点,半导体用低熔点玻璃粉。
欢迎广大新老客户来电咨询,洽谈合作。


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